眾所周知，5G定義了三大場景——eMBB針對大帶寬應(yīng)用，支持載波帶寬100MHz以上，峰值速率可達10Gbps;uRLLC支持毫秒級時延和超高可靠性;而mMTC是由4G時代的NB-IoT和eMTC演進而來，主要針對帶寬小于1.4MHz、速率低于1Mbps的低速率、低成本、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)連接。三大場景目前都已制定完善的標準且在眾多物聯(lián)場景中有了實踐基礎(chǔ)。但是，三者之間同樣還存在一片“中間地帶”，這也使得5G網(wǎng)絡(luò)能力并不能完全覆蓋所有無線場景，而這一片“中間地帶”恰恰就是5G RedCap大展拳腳之地。

　　在5G商用進程中的一個重要目標就是實現(xiàn)工業(yè)場景互聯(lián)互通。但制造業(yè)場景非常復(fù)雜，設(shè)備數(shù)量龐大，品類繁雜。以傳感設(shè)備為例，其包括了壓力傳感器、濕度傳感器、溫度傳感器、運動傳感器、加速度計等眾多在未來勢必要接入5G網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備終端，這對帶寬、低延時等都提出了較高的要求。

　　RedCap擁有豐富的應(yīng)用場景和巨大的市場發(fā)展空間，也將成為5G物聯(lián)網(wǎng)的一種核心技術(shù)能力，那么，從技術(shù)到落地，RedCap還存在哪些挑戰(zhàn)?

　　面向R18：共建高質(zhì)量場景應(yīng)用

　　宏觀來看，相比R16主要面向低時延、高可靠的多業(yè)務(wù)場景，支持工業(yè)IoT、時延敏感通信等新業(yè)務(wù)，提高業(yè)務(wù)差異化QoS保障能力。RedCap是R17中一個極簡版本，聚合行業(yè)的定制化、精簡化設(shè)計，能夠?qū)崿F(xiàn)性能、復(fù)雜度和成本之間的平衡，可以滿足差異化物聯(lián)網(wǎng)場景需求。根據(jù)各大市場咨詢機構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)，到2025年，國內(nèi)可穿戴、視頻監(jiān)控及電力行業(yè)終端規(guī)模均可達千萬量級。

　　作為物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵一環(huán)，5G終端芯片和模組，因其設(shè)計復(fù)雜、研發(fā)門檻高、投入成本巨大事關(guān)物聯(lián)網(wǎng)落地的核心。目前，主流代表的物聯(lián)網(wǎng)模組商也紛紛投身于精簡化、定制化的5G模組，以及推動模組軟硬件符合RedCap演進，朝著更低功耗、更低成本，操作系統(tǒng)更趨向靈活定制等方向深耕，為推動5G連接規(guī)?；於ɑA(chǔ)。

　　可見，隨著5G R17標準版本的凍結(jié)，供應(yīng)鏈已經(jīng)做好準備。然而在業(yè)界專家看來，根據(jù)經(jīng)驗，RedCap標準化之后，至少要1-2年的時間，才能實現(xiàn)初步的產(chǎn)業(yè)化，所以說，預(yù)計到2023年的年中或2024年年初，將有一批RedCap的早期商用化產(chǎn)品。

　　“未來十年，以5G為核心的三類技術(shù)支撐千億聯(lián)接。”在業(yè)界專家看來，RedCap、NB-IoT、無源物聯(lián)這三類技術(shù)將依托無線產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)實現(xiàn)商業(yè)成功，RedCap中高速物聯(lián)當前已經(jīng)具備商用能力，相比eMBB終端模組，具備低功耗低成本的特性，更易形成規(guī)模應(yīng)用。